Субсидии за още $81 млрд.

Западът се сблъсква с Китай

Суперсилите, водени от САЩ и Европейския съюз, са насочили близо 81 млрд. долара за създаването на следващото поколение полупроводници, което изостря световния сблъсък с Китай за надмощие в областта на чиповете.

Това е първата вълна от близо 380 млрд. долара, отделени от правителствата по света за компании като Intel за увеличаване на производството на по-мощни микропроцесори.

Увеличението доведе до критичен обрат в съперничеството между Вашингтон и Пекин по отношение на авангардните технологии, което ще определи бъдещето на световната икономика, пише “Блумбърг”.

Разходите на САЩ и съюз-ниците им за чипове представляват ново предизвикателство за политиката на Пекин, провеждана от десетилетия. Инвестиционните планове достигнаха критичен момент в САЩ, където миналия месец официални лица представиха безвъзмездни средства в размер на 6,1 млрд. долара за Micron Technology, най-големия американски производител на чипове за компютърна памет.

Това беше последната безвъзмездна помощ в размер на няколко милиарда долара за модерно предприятие за производство на чипове в САЩ, с което се изчерпват ангажиментите за близо 33 милиарда долара на компании, сред които Intel, TSMC и Samsung Electronics.